10月23日，证监会网站走漏，答应上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）初次公开拓行股票并在科创板上市的注册苦求。

　　图片开端：证监会网站

　　招股书涌现，羲禾科技本次IPO拟召募资金18.3亿元，主要用于“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化才气提高技俩”“下一代硅光集成芯片研发及产业化技俩”及“研发中心诞生技俩”。

　　羲禾科技设立于2021年，主要居品为高性能硅光集成芯片，是落寞第三方硅光集成芯片厂商。公司主要居品袒护400G、800G及1.6T速度系列，并拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片，已进入海外主要光模块厂商供应链，居品最终诈欺于国表里主要云作事厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感业务。

　　行为一家设立五年的初创企业，羲禾科技发展飞速。字据弗若斯特沙利文统计数据，2025年，羲禾科技硅光集成芯片民众市集占有率约为13%。

　　功绩方面，羲禾科技已于2025年扭亏为盈，本年上半年营收已超前年全年。招股书涌现，2023年、2024年、2025年以及2026年上半年，公司辞别扫尾营收622.70万元、7095.01万元、46091.04万元和56911.68万元；包摄于母公司系数者的净利润辞别为-2834.05万元、-2246.25万元、17554.99万元和16104.54万元。

　　公司暗示，收货于居品的性能贯通赢得市集认同与硅光集成芯片在数据通讯规模诈欺的快速膨胀，公司营收才气不时增长，徐徐进入范围化与盈利阶段。

　　从上世纪80年代的表面构念念到如今AI时间的光互连底层手艺变革，硅光行业在四十多年间展现了颠覆性手艺从原始窜改、产业蓄势到营业化进修的跳动式崛起的好意思满进程。

　　2016年，硅光居品最初在电信规模扫尾诈欺；2017年—2022年，硅光居品高速度手艺考证与决议迭代合手续加速，硅光芯片扫尾单通说念速度的成倍跳动；2023年以来，AI集群里面作事器与交换机、交换机与交换机之间的东西向流量呈指数级增长，推动硅光芯片进入大范围营业化诈欺阶段。

　　羲禾科技暗示，公司中枢研发团队领有近三十年的硅光集成芯片居品研发及量产教学，历经硅光集成从底层表面构建到范围化量产的产业发展历史。

　　在进入AI时间后，硅光集成芯片手艺迭代节拍空前加速，从400G到800G迭代仅用了2年时候，1.6T已进入量产阶段，下一代3.2T及NPO、CPO光互连架构已迈入产业化前夜。公司暗示，行为专注于硅光集成芯片的落寞供应商，羲禾科技可将一齐研发资源筹议参预前沿手艺攻关，无需漫衍于模块封装等其他产业次第，快速扫尾居品升级迭代。

　　值得贯注的是，羲禾科技在业务上靠近客户筹议度高且大客户变动不时的情况。

　　招股书涌现，2023年、2024年、2025年、2026上半年，羲禾科技上前五大客户的销售额占当期营业收入的比例辞别为100%、98.41%、96.40%和92.26%，客户筹议度较高。其中，第一大客户占比辞别为90.90%、87.22%、60.40%和55.55%，对单一客户销售比例超越50%，且除2025年、2026年1—6月第一大客户为合并客户外，各期第一大客户均有变化。这意味着若未来主要客户需求变化且公司未能实时开拓新客户或颐养业务结构，可能对公司野心功绩产生负面影响。

　　激动方面，羲禾科技本次IPO刊行前的前十大激动中，上海羲景合手股比例为34.1662%开云网址，为公司控股激动。创举东说念主武爱民统统截至羲禾科技45.3944%的表决权，为公司实验截至东说念主。